企业:云腾芯片
汽车行业主营业务、产品和服务:
团队拥有15年汽车芯片研发经验，深度参与模数混合高度集成SOC汽车芯片的研发。产品规划包括车身控制芯片、车联网安全芯片、域控制芯片等。
创始人背景:
创始人:林正宽
林正宽先生毕业于台湾交通大学，先后在恩智浦、微芯片、Atmel和TSMC工作。从事模数混合SoC芯片的架构设计，擅长模拟电路、数字电路、中高压晶圆制造、车规芯片封装，个人发明专利40项。
他带领团队成功研发了30多种汽车芯片，广泛应用于丰田、日产、福特等汽车。
企业综合实力:
1.RD功能:
深圳云腾芯片公司的RD团队有能力将各种模拟和数字芯片技术集成到一个芯片上。该技术广泛应用于消费电子芯片、工业芯片、汽车芯片等领域。
2、核心技术团队:
腾芯片公司的模拟和数字芯片团队来自欧美芯片公司，掌握最新的汽车芯片技术。该团队平均深入参与模数混合SoC芯片的研发超过15年。
3.支持与合作:
与TSMC、日月、超峰在半导体供应链领域建立合作关系。
在汽车电子上下游市场，与长安汽车、吉利汽车、比亚迪汽车建立了合作意向。
核心产品或技术:
1.技术名称:
用于汽车微型步进电机控制和驱动的高集成度SOC芯片
2.技术描述:
该芯片集成了8位MCU+前置驱动器+LDO+LIN总线。
3.独特优势:
该芯片属于汽车轨距级别的高集成度SOC芯片，国内首创。目前，只有少数几家国际制造商拥有高度集成的汽车芯片技术。
该芯片的研发成功可以帮助OEM厂商降低成本，缩短应用的二次开发周期，简化供应链。
4.应用场景:
用于汽车门窗控制和座椅控制。
企业未来发展前景:
高度集成的SOC芯片技术广泛应用于自动驾驶、智能驾驶舱、领域控制和车身控制等领域。
金奖系列简介:
“金奖”由盖世发起，旨在“寻找好公司，推广好技术”，围绕“中国汽车供应链新100强”主题展开，聚焦自动驾驶、智能驾驶舱、软件、芯片、动力总成电气化、热管理、车身与底盘技术、内外饰、环保轻量化与新材料、服务商十大细分行业，评选出优秀企业和先进技术解决方案，评选出公司十大细分行业。
